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一种半导体封装包括连接基板，位于封装基板上并且具有穿透其的开口。芯片堆叠位于封装基板上并且位于开口中。再分布层位于连接基板和芯片堆叠上。上半导体芯片位于再分布层的第一再分布焊盘上。外部端子位于封装基板的底表面上。芯片堆叠包括位于封装基板的基...
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