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本申请公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括第一腔室(100)、第二腔室(200)和第三腔室(300)，其中，所述第一腔室(100)和所述第二腔室(200)对接且连通设置；第三腔室(300)环绕所述第二腔室(200)设置，且二者...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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