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本公开的实施例涉及制造半导体器件的方法和相应的半导体器件。半导体器件以在纵向方向上延伸的链布置，具有横向于纵向方向的相互面对的端侧，并且经由位于相互面对的端侧处的系杆耦合。系杆设置有在器件的相互面对的端侧处穿透到绝缘封装中的锚固尖端。系杆可...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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