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用于半导体模块的模块衬底和半导体存储器模块制造技术
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下载用于半导体模块的模块衬底和半导体存储器模块的技术资料
文档序号:37139125
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一种用于半导体模块的衬底,包括:多个绝缘层,彼此顺序地堆叠;N条信号线,分别传输N个信号,该N条信号线具有N个通孔,该N个通孔至少部分地贯穿多个绝缘层,并且在平面图中被布置为N边多边形;以及电容器元件,被配置为在N条信号线之间提供电容耦合,...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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