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本发明提供一种晶圆以及晶圆的制造方法,其能够抑制用于导电凸块的形成的抗蚀层的残存。该晶圆具有:基板；以及基板的一个面之上的多个导电凸块，在自与上述基板的一个面垂直的方向的俯视时，在上述基板的一个面中，上述多个导电凸块的面积密度在排列有多个有...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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