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本发明公开了一种F PAD腐蚀新型处理工艺。本发明只处理PAD表面凸起腐蚀异物，不会造成PAD表面损伤，不会削减PAD厚度，且有效区得到有效保护。相比而言国际上流行使用EKC清洗方式去除F PAD，是通过不断削减PAD厚度原理去除F PAD...
该专利属于浙江美迪凯光学半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江美迪凯光学半导体有限公司授权不得商用。

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