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公开了一种半导体封装，可以包括竖直堆叠的半导体芯片以及将半导体芯片彼此连接的第一连接端子、第二连接端子和第三连接端子。每个半导体芯片可以包括半导体衬底、在半导体衬底上的互连层、通过半导体衬底与互连层连接的贯穿电极、以及在互连层上的第一组、第...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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