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蚀刻方法和蚀刻装置制造方法及图纸
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文档序号:37108167
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蚀刻方法包括工序(a)、工序(b)、工序(c)以及工序(d)。在工序(a)中,向载置台上提供具有基底层和形成于基底层上的蚀刻对象膜的基板。在工序(b)中,从处理气体生成等离子体。在工序(c)中,通过向载置台供给具有第一频率的偏压电力对蚀刻对...
该专利属于东京毅力科创株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过东京毅力科创株式会社授权不得商用。
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