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本公开内容涉及利用凸块间距尺度的穿玻璃芯过孔间距来实现衬底层数减少。本文公开的实施例包括电子封装。在实施例中，一种电子封装包括封装衬底，其中封装衬底包括：芯衬底。在实施例中，芯衬底包括玻璃。在实施例中，过孔穿过所述芯衬底。在实施例中，管芯耦...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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