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集成电路封装重新配置机构制造技术
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文档序号:37057190
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提出了集成电路封装重新配置机构。公开了一种装置。该装置包括集成电路IC封装,该集成电路封装包括多个IC;用于存储配置信息的非易失性存储器,该配置信息包括定义多个IC的操作的设置,以及用于接收来自非易失性存储器的表示封装的最终配置的配置位的配...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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