集成电路封装重新配置机构制造技术

提出了集成电路封装重新配置机构。公开了一种装置。该装置包括集成电路IC封装，该集成电路封装包括多个IC；用于存储配置信息的非易失性存储器，该配置信息包括定义多个IC的操作的设置，以及用于接收来自非易失性存储器的表示封装的最终配置的配置位的配置寄存器。示封装的最终配置的配置位的配置寄存器。示封装的最终配置的配置位的配置寄存器。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装重新配置机构


[0001]本申请涉及集成电路封装重新配置机构。

技术介绍

[0002]集成电路(IC)封装(诸如片上系统(SOC))的配置(或编程)需要存储配置信息。然而，由于配置信息只能被编程一次，IC封装目前不能被重新编程。

技术实现思路

[0003]提出了一种装置，包括集成电路IC封装，集成电路IC封装包括：多个IC；非易失性存储器，存储配置信息，所述配置信息包括定义所述多个IC的操作的设置；以及配置寄存器，从所述非易失性存储器接收表示所述封装的最终配置的配置位。
[0004]还提出了相应的方法、计算机可读介质、系统和设备。
附图说明
[0005]为了能够详细理解本专利技术实施例的上述特征的方式，可以通过参考实施例来对上述简要概括的实施例进行更具体的描述，其中一些在附图中示出。然而，需要注意的是，附图仅图示了本专利技术的实施例的典型实施例，因此不应被认为是对其范围的限制，因为该实施例可以允许其他同等有效的实施例。
[0006]图1图示了计算设备的一个实施例。<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：集成电路IC封装，包括：多个IC；非易失性存储器，存储配置信息，所述配置信息包括定义所述多个IC的操作的设置；以及配置寄存器，从所述非易失性存储器接收表示所述封装的最终配置的配置位。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述封装从测试系统接收配置映像。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述IC封装还包括密码处理器，所述密码处理器加密从所述测试系统接收到的配置信息并将加密的配置信息存储在所述非易失性存储器中。4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述密码处理器验证所述测试系统以保护对所述非易失性存储器的访问。5.根据权利要求4所述的装置，其中，所述密码处理器从所述测试系统接收解锁数据并且响应于接收到所述解锁数据而解锁所述非易失性存储器。6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述解锁数据包括解锁密钥和与所述IC封装相关联的唯一信息。7.根据权利要求3所述的装置，其中，所述密码处理器接收所述加密的配置信息以促进所述配置信息的验证。8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述密码处理器解密加密的配置信息并验证所述配置信息的完整性。9.一种方法，包括：在集成电路IC封装处从测试系统接收配置信息，其中，所述配置信息包括定义所述封装的操作的设置；以及将所述配置信息编程到非易失性存储器。10.根据权利要求9...

【专利技术属性】
技术研发人员：G，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：