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本公开提供了一种晶圆缺陷的确定方法及装置、晶圆加工方法及装置、晶圆，所述晶圆缺陷的确定方法包括：至少获取多个晶圆中各晶圆的缺陷图形的分布信息；基于所述分布信息确定各晶圆中缺陷图形与该晶圆圆心之间的距离；基于各晶圆中缺陷图形与该晶圆圆心之间的...
该专利属于杭州富芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州富芯半导体有限公司授权不得商用。

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