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本发明公开了一种用于银烧结的复合焊片结构及制备方法，涉及半导体制备技术领域，旨在解决目前纳米银浆制备成本高，可靠性低的问题，其技术方案要点是：一种用于银烧结的复合焊片结构，包括自上而下依次设置的银盐复合膜层、银箔层、银盐复合膜层。本发明的一...
该专利属于江苏富乐华功率半导体研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华功率半导体研究院有限公司授权不得商用。

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