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本申请提出一种晶圆组件和层叠封装结构，涉及半导体技术领域。该晶圆组件包括晶圆芯片和导电胶膜，导电胶膜设置在晶圆芯片的背面，导电胶膜设有轨迹线路，轨迹线路用于与其它芯片或电路电连接。通过在晶圆芯片背面设置导电胶膜，有利于对层叠封装结构中相邻芯...
该专利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过甬矽电子（宁波）股份有限公司授权不得商用。

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