下载半导体热处理设备的技术资料

文档序号:37001410

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本实用新型提供一种半导体热处理设备,包括炉体、反应腔室、进气总管和多个进气支管,反应腔室设置在炉体中,炉体的侧壁上形成有多个沿高度方向间隔分布且与炉体的内部连通的进气孔,进气支管的进气端均与进气总管连通,进气支管的出气端一一对应地与多个进气...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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