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本发明提供一种芯片失效位置的定位方法，所述定位方法包括：S1)，提供一待测的样品芯片，所述样品芯片包括功能单元区及外围布线区，所述外围布线区位于所述功能单元区的外周；S2)，去除所述样品芯片位于所述功能单元区内的背面金属层；S3)，基于失效...
该专利属于上海积塔半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海积塔半导体有限公司授权不得商用。

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