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本实用新型公开了一种通用型芯片功能测试系统，包括主控芯片和烧录座；所述主控芯片和所述烧录座集成在一个线路板上，且所述烧录座的针脚分别与所述主控芯片的各I/O管脚连接；所述主控芯片中存储有针对待测芯片的功能而编写的验证程序。本实用新型中待测芯...
该专利属于无锡晶诚科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡晶诚科技有限公司授权不得商用。

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