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本发明涉及半导体加工设备技术领域，更具体的说，涉及一种可流动性薄膜沉积设备气体流向系统。本发明提供了一种可流动性薄膜沉积设备气体流向系统，包括第一RPS反应单元、第二RPS反应单元和第三RPS清洗单元：第一RPS反应单元，可通断地与第一反应...
该专利属于拓荆科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆科技股份有限公司授权不得商用。

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