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根据实施方式，提供一种具有支撑体、多个第1芯片、第1密封部、第2芯片、多个第1端子及第2端子的半导体装置。多个第1芯片积层在支撑体上。第1密封部将多个第1芯片密封。第1密封部在与支撑体为相反侧的表面具有凹部。凹部包含与多个第1芯片分离的底面...
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