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本发明提供一种避免FC封装因应力产生芯片层裂纹的解决方法及其结构，包括以下步骤：根据再分布层生长应力光学薄膜应力模型的假设，当再分布层厚度≥10μm时，再分布层生长应力与再分布层厚度成正比，再分布层内应力随再分布层厚度的增加而增大，将再分布...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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