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本发明提供晶片的转移方法，能够不损伤晶片而转移晶片。该晶片定位于具有对晶片进行收纳的开口部的第一框架的该开口部中，该晶片的一个面与第一框架一起通过第一带而压接，该转移方法将该晶片转移至压接于第二框架的第二带，其中，该晶片的转移方法包含如下的...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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