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本发明公开一种多层电路板的穿孔成形方法、多层电路板制造方法、多层电路板及多层电路板制造系统。多层电路板的穿孔成形方法包含：准备步骤：准备多层芯板组，其包含多个芯板，各个芯板包含有标记单元，各个标记单元于纵向方向不相互重叠；扫描步骤：扫描多层...
该专利属于健鼎（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过健鼎（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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