下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:36799287

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本发明的实施例提供了半导体器件,包括源极区、漏极区、和沟道区,位于衬底中,其中,所述沟道区位于所述源极区和所述漏极区之间;一对耗尽栅极,彼此间隔开,其中,所述一对耗尽栅极均与所述沟道区重叠,并且在所述沟道区中和所述一对耗尽栅极之间限定量子点...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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