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提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装基底；中介体，在封装基底上；芯片堆叠体，在中介体上，芯片堆叠体包括在第一方向上堆叠的多个第一半导体芯片；第二半导体芯片，在中介体上，并且在与第一方向相交的第二方向上与芯片堆叠体间隔开；以及第...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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