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本发明提供了一种射频连杆的冷却结构以及一种半导体器件的加工设备。所述射频连杆的冷却结构包括：导热基座，其中部设有通孔，所述射频连杆经由所述通孔穿过所述导热基座，以连接射频电路及晶圆托盘；导热陶瓷部，设于所述导热基座，用于实现所述射频连杆与所...
该专利属于拓荆科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过拓荆科技股份有限公司授权不得商用。

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