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一种半导体结构，包括：一基板；一密封环区域，绕着基板上方的一电路区域，其中密封环区域包括一密封区域以及一过渡区域，且其中过渡区域设置在密封区域与电路区域之间；以及多个金属层的一堆叠，设置在电路区域、过渡区域及密封区域上方。上述堆叠的金属层中...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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