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本申请实施例涉及半导体测试领域，特别涉及一种测试模型的建立方法、测试方法和检测设备，包括：提供半导体结构，半导体结构中堆叠有N个芯片结构，芯片结构包括：半导体层以及堆叠在半导体层上的M层金属层；从M层金属层中选择一层金属层或选择半导体层作为...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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