温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开的实施例涉及无引线框激光直接成型封装。本公开涉及包括第一激光直接成型(LDS)树脂层和在第一LDS树脂层上的第二LDS树脂层的半导体封装。第一LDS树脂层和第二LDS树脂层的各个表面利用LDS工艺通过将各个表面暴露于激光而图案化。分别...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。