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本公开涉及半导体器件及其制造方法。在划线区的半导体衬底上经由绝缘膜形成第一导体图案。在第一导体图案上形成连接到第一导体图案的多个第二导体图案。在多个第二导体图案上形成连接到多个第二导体图案的第三导体图案。使用切割刀片在Y方向上切断划线区，使...
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