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本申请涉及包括层叠的半导体芯片的半导体封装件。一种半导体封装件包括：基板；第一半导体芯片，其位于基板上方并且电连接到基板；第二半导体芯片层叠物，其位于第一半导体芯片上方并包括在电连接到第一半导体芯片的同时在垂直方向上层叠的多个第二半导体芯片...
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