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本发明公开了一种防水膜结构及防水膜结构的制备方法。所述防水膜结构包括基底层和导电加强层。所述导电加强层呈平铺的网状，所述导电加强层嵌设于所述基底层中，使得所述防水膜结构的网孔面积范围为10000平方微米至80000平方微米，所述防水膜结构的...
该专利属于歌尔微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过歌尔微电子股份有限公司授权不得商用。

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