防水膜结构及防水膜结构的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种防水膜结构及防水膜结构的制备方法。所述防水膜结构包括基底层和导电加强层。所述导电加强层呈平铺的网状，所述导电加强层嵌设于所述基底层中，使得所述防水膜结构的网孔面积范围为10000平方微米至80000平方微米，所述防水膜结构的厚度范围为20微米至200微米。本发明专利技术的一个技术效果在于，通过将导电加强层嵌设于基底层中，能够在利用导电加强层支撑基底层以提高防水膜结构的总体强度，从而便于防水膜结构的贴设的同时，也能够利用导电加强层中的导电材料保证防水膜结构的导电性能。结构的导电性能。结构的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
防水膜结构及防水膜结构的制备方法


[0001]本专利技术涉及电子设备
，更具体地，本专利技术涉及一种防水膜结构及防水膜结构的制备方法。

技术介绍

[0002]随着经济社会的不断发展，各行各业都对防水提出了新需求。而在电子设备中，对于防水需求则更为重视。目前在电子设备领域中，常采用聚四氟乙烯材料来制备防水透气膜，以能够利用其防水特性。
[0003]但是，由于聚四氟乙烯材料本身质软，在将其制成的防水透气膜贴设于待防水部件上时，防水透气膜很容易弯曲或产生褶皱，并且在较大水压下，防水透气膜也很容易破裂，导致防水失败。

技术实现思路

[0004]鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种新型的防水膜结构及防水膜结构的制备方法，旨在解决现有技术中的至少一个问题。
[0005]根据本专利技术的一个方面，提供了一种防水膜结构。所述防水膜结构包括：
[0006]基底层；
[0007]导电加强层，所述导电加强层呈平铺的网状，所述导电加强层嵌设于所述基底层中，使得所述防水膜结构的网孔面积范围为10000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水膜结构，其特征在于，包括：基底层(11)；导电加强层(12)，所述导电加强层(12)呈平铺的网状，所述导电加强层(12)嵌设于所述基底层(11)中，使得所述防水膜结构(1)的网孔面积范围为10000平方微米至80000平方微米，所述防水膜结构(1)的厚度范围为20微米至200微米。2.根据权利要求1所述的一种防水膜结构，其特征在于，所述导电加强层(12)为导电金属层和导电材料填充层中的至少一种。3.根据权利要求1所述的一种防水膜结构，其特征在于，所述基底层(11)包括至少一层聚四氟乙烯层，所述导电加强层(12)嵌设于多个所述聚四氟乙烯层之中。4.根据权利要求1所述的一种防水膜结构，其特征在于，所述导电加强层(12)嵌设于所述基底层(11)中并一同通过压延、拉伸工艺形成所述防水膜结构(1)，其中，拉伸工艺的拉伸参数包括拉伸拉力，所述拉伸拉力范围为20牛顿至80牛顿。5.根据权利要求1所述的一种防水膜结构，其特征在于，所述基底层(11)为聚四氟乙烯和助挤剂通过混合工艺形成的混合层，所述聚四氟乙烯和所述助挤剂之比的比值范围为1：2至1：5。6.根据权利要求5所述的一种防水膜结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，闫文明，李向光，庞丹，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：