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一种半导体封装，包括：第一重分布衬底；下半导体芯片，在第一重分布衬底上，该下半导体芯片中包括通孔；第一下导电结构和第二下导电结构，在第一重分布衬底上并与下半导体芯片横向间隔开；上半导体芯片，在下半导体芯片和第二下导电结构上，该上半导体芯片耦...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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