下载高电阻率绝缘体上硅结构及其制造方法的技术资料

文档序号:36692948

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本申请涉及高电阻率绝缘体上硅结构及其制造方法。提供了一种多层结构,包括绝缘体上半导体结构的所述多层结构包括增强下方电荷俘获层的稳定性的绝缘层。俘获层的稳定性的绝缘层。俘获层的稳定性的绝缘层。
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该专利属于环球晶圆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过环球晶圆股份有限公司授权不得商用。

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