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一种芯片及其制备方法，该芯片包括衬底、控制电路、存内计算层和近存计算层；控制电路设置在衬底上，存内计算层和近存计算层设置在控制电路的远离衬底的一侧，其中，存内计算层设置在近存计算层的靠近或者远离衬底的一侧；存内计算层包括多个存储器，近存计算...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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