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本发明的实施例提供了一种晶圆表面光刻胶的处理方法及半导体设备，涉及半导体技术领域，该方法首先将表面面附着有光刻胶层的晶圆本体放置于反应腔中；然后对该晶圆本体进行预热处理，使得晶圆本体与反应腔内部的温度保持一致，然后使用等离子体活化晶圆本体表...
该专利属于无锡邑文电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡邑文电子科技有限公司授权不得商用。

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