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本实用新型涉及热扩散器件以及电子设备。本实用新型提供一种能够提高最大热输送量的热扩散器件。热扩散器件(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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