热扩散器件以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及热扩散器件以及电子设备。本实用新型专利技术提供一种能够提高最大热输送量的热扩散器件。热扩散器件(1)具备：框体(10)，具有在厚度方向(Z)上对置的第一内壁面(11a)及第二内壁面(12a)；工作介质(20)，被封入于框体(10)的内部空间；以及芯体(30)，配置于框体(10)的上述内部空间。芯体(30)包括与第一内壁面(11a)接触的支承体(31)、和与支承体(31)接触的有孔体(32)。有孔体(32)具有沿厚度方向(Z)贯通的贯通孔(33)。在贯通孔33的周缘，沿接近第二内壁面(12a)的方向设置有凸部(34)。近第二内壁面(12a)的方向设置有凸部(34)。近第二内壁面(12a)的方向设置有凸部(34)。

【技术实现步骤摘要】
热扩散器件以及电子设备


[0001]本技术涉及热扩散器件以及电子设备。

技术介绍

[0002]近年来，由于元件的高集成化及高性能化而导致发热量增加。另外，随着产品的小型化发展，发热密度增加，因此散热对策变得重要。该状况在智能手机及平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策部件，大多使用石墨片等，但其热输送量并不充分，因此研究了各种热对策部件的使用。其中，作为能够非常有效地使热量扩散的热扩散器件，面状的热管亦即均热板的使用的研究正在进行。
[0003]均热板具有在框体的内部封入有工作介质(也称为工作流体)和利用毛细力而输送工作介质的芯体的构造。工作介质在吸收来自电子构件等发热元件的热量的蒸发部吸收来自发热元件的热量并在均热板内蒸发后，在均热板内移动，被冷却而返回至液相。返回至液相的工作介质利用芯体的毛细力再次向发热元件侧的蒸发部移动，将发热元件冷却。通过反复进行该动作，均热板不必具有外部动力而独立工作，利用工作介质的蒸发潜热及冷凝潜热，能够二维且高速地扩散热量。
[0004]在专利文献1中，公开了作为均热板的一个例子的热接地平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：框体，具有在厚度方向上对置的第一内壁面及第二内壁面；工作介质，被封入于所述框体的内部空间；以及芯体，配置于所述框体的所述内部空间，所述芯体包括与所述第一内壁面接触的支承体、和与所述支承体接触的有孔体，所述有孔体具有沿所述厚度方向贯通的贯通孔，在所述贯通孔的周缘，沿接近所述第二内壁面的方向设置有凸部。2.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，所述凸部具有所述第一内壁面侧的第一端部以及所述第二内壁面侧的第二端部，在从所述厚度方向观察时，所述第二端部的内壁所包围的区域的截面积比所述第一端部的内壁所包围的区域的截面积小。3.根据权利要求2所述的热扩散器件，其特征在于，在从所述厚度方向观察时，所述第二端部的内壁位于比所述第一端部的内壁靠内侧。4.根据权利要求3所述的热扩散器件，其特征在于，所述凸部在沿着所述厚度方向的截面中，具有随着趋向接近所述第二内壁面的方向，而所述凸部的外壁间的距离变窄的锥形形状。5.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，所述凸部具有所述第一内壁面侧的第一端部以及所述第二内壁面侧的第二端部，在从...

【专利技术属性】
技术研发人员：沼本龙宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：