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提供了膜上芯片封装。所述膜上芯片封装包括：膜基板，具有基膜、在所述基膜上沿第一方向延伸的导电焊盘、以及从所述导电焊盘延伸的导电线图案；半导体芯片，设置在所述膜基板上；以及凸块结构，设置在所述半导体芯片与所述导电焊盘之间。所述凸块结构的第一外...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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