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本发明涉及一种电子管芯制造方法，包括：a)在半导体衬底的第一表面侧上沉积电绝缘树脂层，电绝缘树脂层的内部和顶部已经预先形成了多个集成电路，半导体衬底在与第一表面相对的第二表面上支撑接触焊盘；以及b)在半导体衬底的第二表面侧上形成第一沟槽，该...
该专利属于意法半导体(图尔)公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体(图尔)公司授权不得商用。

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