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公开了一种微电子组件，包括：第一集成电路(IC)管芯，具有电负载电路、第一控制电路和第二控制电路；第二IC管芯，具有电耦接到第一IC管芯的功率系(PTR)相电路；以及封装衬底中的电感器，电感器电耦接到封装内的第一IC管芯和第二IC管芯。第一...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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