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本发明涉及一种基板处理方法以及基板处理装置。基板处理方法包括第一气体处理工序、疏水处理工序以及散布工序。在第一气体处理工序中，在腔室(3)的内部经减压的状态(D)下，将第一气体(G1)供给至腔室(3)内的基板(W)。第一气体(G1)包含有机...
该专利属于株式会社斯库林集团所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社斯库林集团授权不得商用。

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