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非光敏胶图形化加工工艺制造技术
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文档序号:36569701
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本发明公开了一种非光敏胶图形化加工工艺,其工艺步骤为:S1、取出基板,在基板上涂覆一层非光敏胶达到设定的目标厚度;S2、在非光敏胶上层再涂覆一层光敏胶;S3、在光敏胶上覆盖上掩膜版,掩膜版为部分镂空设计,镂空的部分为图形化加工的产品图案;S...
该专利属于杭州美迪凯微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州美迪凯微电子有限公司授权不得商用。
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