下载一种半导体设备腔体盖板自对中装置的技术资料

文档序号:36566791

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本发明涉及半导体制造设备技术领域,更具体的说,涉及一种半导体设备腔体盖板自对中装置。本发明提供的半导体设备腔体盖板自对中装置,包括公头部件和母头部件:所述公头部件,固定在盖板上;所述母头部件,固定在腔体上,安装位置与公头部件相对应;盖板关闭...
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