下载半导体工艺设备的技术资料

文档序号:36545287

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本申请公开一种半导体工艺设备,其包括:工艺腔室;基座,设置于所述工艺腔室内,所述基座用于承载晶片,且所述基座为非导磁结构件;磁悬浮装置,被配置为向所述基座施加悬浮力,以使所述基座与所述工艺腔室间隔布置;加热装置,设置于所述工艺腔室内,所述加...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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