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本发明提供一种高性能扇出型封装结构及其封装方法，包括：多层再布线转接板扇出封装体和第二多层再布线中介层，所述多层再布线转接板扇出封装体包括：第一多层再布线中介层和若干个芯片，所述第一多层再布线中介层与所述第二多层再布线中介层呈相对设置，若干...
该专利属于华天科技（昆山）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（昆山）电子有限公司授权不得商用。

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