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本发明涉及一种异形树脂孔的填镀方法，根据所要填充的树脂孔，在层压板上加工出通孔，之后沉铜，使层与层之间导通，对通孔进行选择性树脂塞孔填充，填充之后进行初固化，之后对通孔进行全板树脂塞孔填充，完成全板树脂塞孔填充，之后进行终固化，对层压板表面...
该专利属于惠州市金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市金百泽电路科技有限公司授权不得商用。

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