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一种半导体装置。作为非限制性的例子，此发明内容的各种特点是提供各种的半导体封装结构、以及用于制造其的方法，其包括一薄的细微间距的重新分布结构。微间距的重新分布结构。微间距的重新分布结构。
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该专利属于艾马克科技公司所有，仅供学习研究参考，未经过艾马克科技公司授权不得商用。

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