温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种集成电路芯片以及密封环结构。根据本公开的集成电路芯片包括互连结构，互连结构包括沿着第一方向延伸的第一金属线、第二金属线、第三金属线、第四金属线以及第五金属线，第一组横向连接器设置在第二金属线以及第三金属线之间或第四金属线以及第五金属...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。