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本发明提供了一种刷洗装置、刷洗方法及半导体工艺设备，用于刷洗晶圆的背面，所述刷洗装置包括：刷头、多个可升降压感部和转台；所述多个可升降压感部间隔地设置于所述转台上，所述刷头设置于所述多个可升降压感部上方，所述转台与所述刷头相接，以使得所述转...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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